【应用范围】
在印制电路板生产中进行光清洗后，可以提高导线焊接时熔焊的接触面积，增加连接强度，进而提高印制电路板的质量；
LCD、OLED生产中进行光清洗后，可以提高基体表面润湿性，进而增强基体表面的粘合力；集成电路领域，光清洗可以实现表面的原子清洁度，而且对芯片表面不会造成损伤；光清洗还可以应用于提高半导体粘合力、清洗彩色滤光片表面有机污染物、提高光学玻璃镀膜质量等场景；
此外，对清除石蜡、松香、油脂、人体体油、残余光刻胶、环氧树脂、焊剂；以及带有氧化膜的金属表面处理，去除导电聚酰亚胺粘合剂上的有机污染物，光清洗都是十分有效的方法。
